No importa cómo usted ha estado de largo en la industria de PCBA, incluso los ingenieros jefe tienen algunas habilidades desconocidas en diseño del tablero de PCBA. Hoy, la máquina de la extensión de la automatización de SEPRAYS comparte con usted, si usted la cambia, usted no puede ayudarle.
El nombre chino del PWB es placa de circuito impresa.
También conocido como placa de circuito impresa, la placa de circuito impresa, es un componente electrónico importante, es la ayuda de componentes electrónicos.
Es un proveedor de la conexión eléctrica para los componentes electrónicos.
Porque es hecho por la impresión electrónica, se llama placa de circuito “impresa”.
Mientras que los requisitos del tamaño del PWB llegan a ser más pequeños y más pequeños, los requisitos de la densidad del dispositivo llegan a ser más altos y más altos, y el diseño del PWB llega a ser cada vez más difícil.
Cómo alcanzar alta tarifa de la encaminamiento del PWB y acortar el tiempo de diseño, analizaremos las habilidades del diseño del planeamiento, de la disposición y de la encaminamiento del PWB.
Antes de encender el cableado, el diseño debe ser analizado cuidadosamente y las herramientas y el software deben ser puestos cuidadosamente, que harán el diseño más conforme a los requisitos.
1 determine el número de capas del PWB
El tamaño de la placa de circuito y el número de capas de cableado necesitan ser determinados al principio del diseño. El número de capas y la manera de pila afectarán directamente al cableado y a la impedancia de líneas impresas.
El tamaño del tablero es útil determinar el modo cubierto y la anchura de la línea impresa para alcanzar el efecto deseado del diseño.
Actualmente, la diferencia coste entre los tableros de múltiples capas es muy pequeña. Es mejor utilizar más capas del circuito y distribuir el cobre uniformemente al principio del diseño.
2 reglas y limitaciones del diseño
Para terminar con éxito la tarea de encaminamiento, las herramientas de la encaminamiento necesitan trabajar bajo las reglas y apremios correctos.
Para clasificar todas las líneas de señales especiales, cada clase de la señal debe tener prioridad. Cuanto más alta es la prioridad, más estrictas son las reglas.
Las reglas refieren a la anchura de líneas impresas, del número máximo de agujeros, del paralelismo, de la interacción entre las líneas de señales y de las limitaciones de la capa. Estas reglas tienen un gran impacto en el funcionamiento de las herramientas del cableado.
Disposición de 3 componentes
En curso de asamblea óptima, las reglas de DFM restringirán la disposición de componentes.
Si el departamento de la asamblea permite que los componentes se muevan, el circuito puede ser optimizado apropiadamente y el cableado automático es más conveniente.
Las reglas y los apremios definidos afectarán a diseño de la disposición.
La herramienta de conexión automática considera solamente una señal a la vez. Fijando los apremios y las capas del cableado, la herramienta de conexión puede terminar el cableado como el diseñador considera.
Por ejemplo, para la disposición de líneas eléctricas:
El poder que desempareja el circuito se debe diseñar en la disposición del PWB cerca de los circuitos relevantes, bastante que en la pieza del poder, si no no sólo afectará al efecto de puente, pero también atraviesa la corriente que pulsa en la línea eléctrica y la línea de tierra, causando interferencia.
(2) para la dirección de la fuente de alimentación en el circuito, la fuente de alimentación debe ser de la etapa pasada a la etapa delantera, y el condensador del filtro del poder de esta parte se debe arreglar cerca de la etapa pasada.
(3) para algunos canales actuales principales, tales como desconexión o medición actual durante la eliminación de errores y la prueba, los huecos actuales se deben arreglar en la línea impresa de la dirección en la disposición.
Además, la atención se debe prestar a la disposición de la fuente de alimentación del regulador de voltaje, lo más lejos posible en una placa de circuito impresa separada. Cuando la fuente y el circuito de alimentación se utilizan en el PWB, en la disposición, debe ser evitada para mezclar la fuente de alimentación y componentes de circuito regulados o para hacer la fuente de alimentación y el cableado coimplantado circuito. Porque esta clase de cableado es no sólo interferencia propensa, pero también incapaz de desconectar la carga durante mantenimiento. En aquel momento, sólo una parte del PWB puede ser cortada, de tal modo dañando el PWB.
Aunque actualmente, los cambios del proceso del tratamiento superficial del PWB no sean muy grandes, como si siga siendo una cosa relativamente distante, pero él debe ser observado que los cambios lentos a largo plazo llevarán a los enormes cambios. Con la voz cada vez mayor de la protección del medio ambiente, la tecnología del tratamiento superficial del PWB está limitada para cambiar dramáticamente en el futuro.
El propósito básico del tratamiento superficial es asegurar buen solderability o propiedades eléctricas.
Desde el cobre en naturaleza tiende a existir bajo la forma de óxidos en el aire, es poco probable permanecer como cobre crudo durante mucho tiempo, así que otros tratamientos son necesarios para el cobre.
Aunque en la asamblea subsiguiente, el flujo fuerte se pueda utilizar para quitar la mayor parte del óxido de cobre, pero el flujo fuerte sí mismo no es fácil de quitar, así que la industria no utiliza generalmente flujo fuerte.
Hoy en día, hay muchos procesos del tratamiento de superficie del PWB, tales como nivelación caliente del aire, capa orgánica, niquelado no electrolítico/impregnación del oro, impregnación de plata e impregnación de la lata. El divisor automático de SEPRAYS será introducido uno por uno.
1. Nivelación del aire caliente (rociadura de la lata)
La nivelación del aire caliente, también conocida como soldadura del aire caliente que nivela (conocida comúnmente como lata que rocía), es un proceso de cubrir la soldadura fundida de la lata (ventaja) en el aire comprimido de la superficie y de la calefacción del PWB que nivela (el soplar) para formar una capa que no sólo resista la oxidación de cobre, pero también proporcione buen solderability.
el compuesto intermetálico de la Cobre-lata se forma en la junta de la soldadura y del cobre durante la rectificación del aire caliente. El PWB debe hundirse en la soldadura fundida durante la rectificación del aire caliente; el cuchillo de aire puede soplar la soldadura líquida antes de la solidificación; el cuchillo de aire puede minimizar el menisco de la soldadura en la superficie de cobre y prevenir el enlace de la soldadura.
2. Protector orgánico del solderability (OSP)
OSP es un proceso para el tratamiento superficial de la hoja de cobre impresa de la placa de circuito (PWB) que cumple los requisitos de las instrucciones de RoHS.
OSP es la abreviatura de los preservativos orgánicos de Solderability, que se traduce a la capa que suelda orgánica, también conocida como agente de cobre de la protección, también conocido como Preflux en inglés.
Puesto simplemente, OSP es crecer una capa de película orgánica de la piel en una superficie de cobre desnuda limpia por método químico.
Esta película tiene antioxidación, resistencia de choque del calor y resistencia de humedad para proteger la superficie de cobre contra aherrumbrar (oxidación o sulfuration, etc.) en el ambiente normal.
Sin embargo, en la soldadura da alta temperatura subsiguiente, la película protectora se debe quitar fácilmente por el flujo, para poder enlazar la superficie de cobre limpia expuesta con lata fundida en un mismo breve periodo de tiempo de formar una junta sólida de la soldadura.
3. Galjanoplastia completa del Níquel-oro de la placa
la galjanoplastia del Níquel-oro en el PWB es depositar una capa de níquel en superficie del PWB y después una capa de oro. El niquelado previene principalmente la difusión entre el oro y el cobre.
Hay dos clases de galjanoplastia del níquel-oro: oro suave (el oro puro, la superficie del oro parece no brillante) y oro duro (la superficie lisa y dura, desgaste-resistente, conteniendo otros elementos tales como cobalto, la superficie del oro parece más brillante). El oro suave se utiliza principalmente para hacer el alambre del oro para el microprocesador que empaqueta, mientras que el oro duro se utiliza principalmente para la interconexión eléctrica en piezas no-soldadas con autógena.
4. Oro del fregadero.
El oro depositado está cubierto con una aleación gruesa del níquel-oro con las buenas propiedades eléctricas en la superficie de cobre, que puede proteger el PWB durante mucho tiempo. Además, también tiene tolerancia ambiental que otros procesos del tratamiento superficial no tienen. Además, la deposición del oro puede también prevenir la disolución del cobre, que beneficiará a la asamblea sin plomo.
5. Depósito de la lata
Puesto que todas las soldaduras lata-se basan actualmente, la capa de la lata puede hacer juego cualquier tipo de soldadura.
El proceso de la deposición de la lata puede formar un compuesto intermetálico de la cobre-lata plana, que hace la deposición de la lata tan solderable como aire caliente que nivela sin el dolor de cabeza de la nivelación del aire caliente.
La placa de lata no se puede almacenar durante demasiado tiempo, y se debe montar según la secuencia de deposición de la lata.
6. Inmersión de plata.
El proceso de plata de la deposición está entre la capa orgánica y el chapado no electrolítico del níquel/en oro, que es relativamente simple y rápido. La plata puede mantener buen solderability incluso cuando está expuesta al ambiente caliente, mojado y contaminado, pero perderá lustre.
Los depósitos de plata no tienen la buena fuerza física de los depósitos no electrolíticos del niquelado/del oro porque no hay níquel bajo capa de plata.
7. Níquel químico, Palladium y oro
Comparado con el depósito del oro, el depósito químico del níquel, del paladio y del oro tiene una capa adicional de paladio. Palladium puede prevenir la corrosión causada por la reacción del reemplazo y hacer las preparaciones completas para el depósito del oro. El oro se cubre firmemente con el paladio, proporcionando una buena superficie de contacto.
8. Oro duro de electrochapado
Para mejorar la resistencia de desgaste del producto y aumentar el número de inserciones, el oro duro fue plateado.
Con los requisitos cada vez mayores de usuarios, requisitos ambientales más estrictos y los procesos del tratamiento cada vez más superficial, es necesario elegir el proceso del tratamiento superficial con más perspectivas del desarrollo y más flexibilidad.
Actualmente, parece poco un deslumbramiento y confusión. Es imposible predecir exactamente adonde irá la tecnología del tratamiento de superficie del PWB en el futuro. ¡De todas formas, las exigencias de los consumidores satisfactorios y la protección del ambiente se deben hacer primero!
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